El fabricante lanzará su disipador Archon SB-E X2, cuyo diseño está enfocado para responder a los altos niveles del TDP (Thermal Design Power) de los procesadores para desktop más potentes de Intel, alineados en la gama Sandy Bridge-E.
En cuanto a su constitución física, es un enfriador en formato torre que cuenta con ocho tubos, o heatpipes, de seis milímetros de grosor, los cuales se unen a una base de cobre que mide 155x106x170 milímetros. Suma dos ventiladores TY-141 PWM de 120 milímetros con un rango de funcionamiento de 900 a 1300 revoluciones por minuto (RPM), que generan una sonoridad máxima de 21 decibeles (dB).
Además, incluirá la pasta térmica Chill Factor3, que cumple con la certificación RoHS para garantizar su uso seguro en aparatos eléctricos y electrónicos, constatando que no utiliza químicos peligrosos. En sus especificaciones marca un coeficiente de conductividad térmica de 3.5W/mK de conductividad y una resistencia de sólo 0.012oC-cm2/W 100 µ BLT, el tamaño máximo de la partícula es <40 µ (micras).
Aparte de su compatibilidad con los sockets Intel LGA 2011, 1366, 1155, 1156 y 775, el nuevo disipador también podrá utilizarse con las plataformas AMD FM1, AM3+, AM3, AM2+, AM2 y 939.
