Hace poco menos de un año comenzaron a aparecer disimuladamente los chipsets Intel serie 200 en prototipos de motherboards. En Computex 2016, MSI exhibió una placa llamada Z2T0 Anniversary, bautizada así intencionalmente para ocultar el nombre Z270 del chipset. Esa presentación fue señal de que los vendors de motherboards ya estaban preparados para la nueva generación de microprocesadores de Intel.
Los primeros días de este año, con el lanzamiento de los procesadores Kaby Lake para PCs de escritorio, también aparecieron los chipsets para la nueva generación de CPUs. La serie 200 de chipsets incluye algunos modelos orientados a consumidores y otros orientados a plataformas empresariales, pero ninguno apunta al segmento de menor costo y prestaciones del mercado de PCs, dado que este segmento seguirá utilizando los chipsets de la generación Skylake (serie 100).
¿POR QUÉ CAMBIAR DE 100 A 200?
Tanto los chipsets de la serie 100 como los de la serie 200 soportan procesadores Skylake y Kaby Lake (los de la serie 100 requieren una actualización de BIOS para admitir a Kaby Lake). El Z270 se orienta a entusiastas y overclockers; el H270, sin posibilidades de overclocking, apunta al rango medio-alto de usuarios empresariales y consumidores, mientras que los Q270, Q250 y B250 apuntan específicamente a PCs para usuarios empresariales.
Las características de los nuevos chipsets presentan un reducido conjunto de mejoras con respecto a la serie 100. Siguiendo con la línea de generaciones anteriores de chipsets para el segmento consumer, el Z270 es el de más prestaciones dentro de la nueva generación, seguido de cerca por el H270. Dado que se trata de la segunda generación de chipsets para socket LGA1151, es probable que las mothers basadas en Z170 sigan vigentes, llenando la brecha entre Z270 y H270.
Un aspecto clave de los nuevos chipsets de la generación Kaby Lake es que los OEM pueden configurar hasta ocho líneas PCIe para un único dispositivo. Los chipsets de la generación Skylake (serie 100) están limitados a sólo cuatro líneas PCIe por dispositivo.
Con la modificación de la serie 200, los OEMs podrán habilitar configuraciones multi-GPU x16/x8 usando las 16 líneas PCIe de la CPU y 8 líneas adicionales del chipset. Esta característica podría hacer que la capacidad de overclocking fuera la única razón para preferir una mother con chipset Z270 por sobre una con H270.
El control de la memoria RAM presenta algunos cambios en las plataformas serie 200. Aunque el controlador de memoria está integrado en el microprocesador, Intel incrementó el soporte de velocidad para la memoria DDR4 a 2.400 MHz en los chipsets para Kaby Lake. El soporte para memoria DDR3L se mantiene igual que en Skylake, pero se deja atrás la compatibilidad con RAM DDR3 operando a voltajes de 1,5 V o superiores, dado que pueden afectar al procesador.
SERIE 200 PARA LAS EMPRESAS
Los chipsets de la generación Kaby Lake para plataformas de uso empresarial presentan más mejoras que sus contrapartes para PCs de consumo, a excepción del Q270, que no ofrece cambios importantes en relación al Q170. Los chipsets Q250 y B250 sí aportan algunas mejoras significativas.
Al igual que las versiones de chipsets para PCs de consumo, el Q270 presenta cuatro líneas HSIO y cuatro líneas PCIe 3.0 adicionales con respecto a su predecesor, el Q170. El resto de las especificaciones se mantienen sin cambios.
Los modelos Q250 y B250 obtienen siete líneas HSIO adicionales, cosa que aumenta considerablemente el número de puertos y de conexiones que pueden operar en forma simultánea. También presentan cuatro líneas PCIe 3.0 adicionales.
Estas particularidades permitirán a los OEM configurar puertos PCIe 3.0 x8 conectados a los chipsets sin consumir todas las líneas PCIe disponibles. También permitirán configurar hasta tres puertos M.2 con una conexión PCIe 3.0 x4. Todo esto elevará consistentemente la vara de prestaciones para los equipos de escritorio empresariales de rango medio.
LISTOS PARA OPTANE
Optane es la marca de los productos de memoria Intel basados en la tecnología 3D XPoint, que promete una unificación de la memoria de acceso aleatorio y la memoria persistente. Intel no ha definido aún un plazo para el lanzamiento de DIMMs Optane, por lo que el debut de 3D XPoint en las plataformas Kaby Lake se hará mediante dispositivos de caché de almacenamiento.
Los SSD Optane con interfaz M.2 estarán disponibles en la segunda mitad de este año como dispositivos para acelerar los tiempos de booteo y de lanzamiento de las aplicaciones. Es de suponer que el driver RST (Rapid Storage Technology) de Intel será el responsable de detectar datos “calientes” accedidos frecuentemente para promoverlos al SSD Optane.
Los dispositivos Optane usados para caching requerirán una plataforma basada en un chipset de la serie 200 y un microprocesador Kaby Lake Core i3 o superior. Las plataformas basadas en chipsets de la serie 100 no podrán emplear esta opción de caché, aún cuando se les instale un microprocesador Kaby Lake.
DESFILE DE MOTHERBOARDS
A pesar de que los chipsets serie 200 tienen escasas novedades para aportar, los vendors de motherboards los aprovecharon para llevar a cabo una renovación de sus plataformas LGA1151, particularmente en cuanto a productos para el segmento gamer basados en Z270.
En el caso de ASRock, las novedades incluyen opciones para cada público, con las series Gaming, Extreme, High Performance Pro y Killer. La placa Z270 SuperCarrier es el “buque insignia” dentro de los productos ASRock basados en el chipset Z270. “El diseño del Z270 SuperCarrier evoca el estilo y poder del navío de guerra más poderoso del mundo”, comentó Hernán Chapitel, director de ventas de ASRock para Latinoamérica. Con sus sockets PCIe de acero, la placa ofrece soporte multi-GPU de cuatro vías, ya sea CrossFireX o SLI. Entre otras bondades, el SuperCarrier de ASRock ofrece Thunderbolt 3 y conexión Ethernet de 5 Gb/seg. a través del controlador AQtion de Aquantia.
Otros modelos destacados de ASRock con chipset Z270 son el Taichi, calificado como “todo terreno” por orientarse al segmento mainstream y ofrecer amplias características de expansión, a través de cuatro sockets PCIe 3.0 x16, un PCIe 3.0 x1, diez puertos SATA 3, tres puertos Ultra M.2, dos USB 3.1 de 10 Gb/seg., nueve USB 3.0, conexión LAN dual de Intel, entre otras características.
Para el segmento gamer, la línea Z270 de ASRock incluye el Fatal1ty Z270 Professional Gaming i7, diseñado en conjunto con el legendario gamer Jonathan Wendel. Al igual que el SuperCarrier, incluye el controlador LAN Aquantia de 5 Gb/seg. y sockets de acero para soportar las placas gráficas más pesadas. A esto se suman particularidades tales como audio Creative SoundBlaster Cinema 3, creado para brindar el máximo realismo y posicionamiento sonoro.
Raja Gill, especialista de marketing técnico en Asus, explica que “los nuevos procesadores Kaby Lake son compatibles con las plataformas serie 100 por medio de una actualización de firmware, y también con los chipsets de la serie 200, lo cual presenta a los usuarios una amplia gama de motherboards para adecuarse a diversos presupuestos. Hay tantas opciones que puede causar confusión”.
“Las placas de la serie 100 llevan en el mercado más de un año, y por más atractivo que sea el conjunto de características ROG (Republic of Gamers) siempre hay lugar para mejoras”, agrega Gill. “Las motherboards de la serie 200 ofrecen refinamientos evolutivos en todas las áreas que hicieron a sus predecesores el estándar de oro de la industria”.
El especialista en marketing de Asus señala que con sus cuatro familias distintivas -ROG, TUF, Prime y Strix- cada una con su personalidad singular, la serie 200 es la más abarcativa gama de motherboards que Asus alguna vez lanzó. En particular, los modelos Strix ofrecen opciones mini-ITX, micro ATX y ATX para ajustarse a todos los formatos posibles, manteniendo un consistente conjunto de características.
Gigabyte acompañó el lanzamiento de los procesadores Kaby Lake con sus motherboards Aorus Gaming basadas en el chipset Z270. Estas placas, compatibles con los procesadores Intel Core de sexta y séptima generación, cuentan con novedades tales como iluminación LED y slots M.2 y U.2. Los modelos son seis: GA-Z270X-Gaming 9, GA-Z270X-Gaming 8, GA-Z270X-Gaming 7, GA-Z270X-Gaming K7, GA-Z270X-Gaming 5 y GA-Z270X-Gaming K5.
Los modelos Z270X-Gaming 9 y Z270X-Gaming 8 fueron diseñados en conjunto con dos importantes referentes en sistemas de refrigeración líquida: EK Water Blocks y Bitspower, respectivamente. Con el acento puesto en la personalización, las placas Aorus Gaming ofrecen iluminación LED RGB mediante RGB Fusion y Smart Fan Control a través de la aplicación Smart Fan 5. “Las motherboards Aorus Gaming están hechas para jugadores y entusiastas que buscan una solución que se adapte a sus necesidades”, comentó Gastón Finkelstein, country manager de Gigabyte para Argentina.
MSI ofrece una extensiva alineación de placas basadas en el chipset Z270, en la cual el modelo Z270 Gaming Plus es el más reciente. “Gaming Plus está construido con dos pilares clave: creatividad y personalidad”, señala el comunicado de la empresa. “Inspirado en los colores del flujo de la lava, sus toques de diseño pueden observarse en los detalles que complementan el disipador rojo y negro”. El estilo de la nueva placa se completa con los slots PCIe y de memoria, también diseñados en rojo.
Tal como lo dice el especialista de Asus, “la arquitectura de procesadores Kaby Lake representa la actualización más atractiva hasta el momento. Con enfriamiento por aire, hemos visto procesadores i7-7700K alcanzar frecuencias de más de 5 GHz”. Para acompañar esas cualidades con el respaldo más actualizado, gracias a los cambios evolutivos en la arquitectura de interconexión y al soporte para SSDs Optane, las motherboards con chipsets de la serie 200 son la opción a elegir.
