Intel investiga un presunto daño en los procesadores y socket producidos por la presión ejercida por algunos modelos de ventiladores.
Los procesadores Skylake tienen un sustrato bastante más delgado que anteriores plataformas de procesamiento de Intel como Broadwell y Haswell. El problema parece venir de ahí, aunque la compañía explica que están certificados para soportar 50 libras de carga máxima estática, la misma establecida para procesadores anteriores.
Intel dice que sus soluciones propias no están afectadas, pero que no ha probado soluciones de terceros. No obstante, emitió directrices detalladas para que los proveedores creen sus soluciones de refrigeración.
Por el momento, Scythe es el único fabricante afectado y ya dio una declaración en su sitio de soporte en la que asegura se encuentra en el rediseño del mecanismo de montaje para CPUs Skylake.
La compañía dijo que sus disipadores de CPU son “compatibles con sockets Skylake en general”, pero que el sistema de montaje empleado puede causar daños si la PC está expuesta a golpes fuertes, por ejemplo en el transporte.
Scythe comentó que la solución es un nuevo juego de tornillos que reduce la presión de montaje.
Pueden estar afectados modelos Ashura, Mugen 4, Mugen 4 PCGH-Edition, Fuma, Ninja 4, Grand Kama Cross 4, Mugen Max y Kotetsu. En estos casos, la compañía enviará un juego de tornillería actualizada de forma gratuita.
Otros fabricantes han emitido declaraciones asegurando que sus soluciones son compatibles -en general- con el socket LGA 1151, aunque han descartado el uso de algunos ventiladores anteriores.
